从供给端来看▼•◆，虽然没有光刻机那么高精尖○△▲•，但半导体材料也绝不简单☆★◇○，几乎是技术要求最高的材料k8凯发一触即发☆◇◇■◁。比如我们前面讲过一个硅片的例子••☆▷◇-，目前英特尔•★★▪★◇、AMD等国际顶尖厂商使用的硅的纯度需要达到99◁◆◇△▽▲.9%◇◆◆，后面12个9□■●▼▽=，一个都不能少•▲◇☆▷，这相当于几万吨的硅里杂质含量只有大约几十毫克-○=△-…，差不多是一根成年人头发的重量-▪▼•，这样的技术壁垒可想而知☆▷=▷▪。

　　所以和很多的高科技领域一样▷○，我们只能在细分领域里找相对领先的国内龙头◁□，他们在未来国产替代的过程中有望受益◁▪▲▼-…。前面提到了很多种材料▪☆▽，大家不用每个都记住▼--，大概了解即可▼☆▷□，需要重点关注的主要是以下几个细分领域=◁◇■△：

　　晶圆材料中▼•▪•◇，销售额占比最大的是硅片•-▷-，大概占33%-☆•■△。硅这个东西想必大家已经很熟悉了▼□☆△••，太多的高科技产业和它相关△▽▽•■，除了芯片▲=•…，还有光伏等等☆▼▷□，硅如此重要◁☆△☆，以至于全球的高科技圣地直接被命名为★◆◁◆○“硅谷■▲◆★••”=▪▪△。芯片的制造其实就是在硅片上进行极度精密的光刻工艺•▷●=，这个过程要用到光掩模和光刻胶▼=，占比分别为13%和6%•★，这俩也是资本市场热炒的概念●••，你肯定不陌生-★▷▲。此外还有光刻胶辅助材料▼▷■••◁、电子特气▽▼△▼、湿化学品k8凯发一触即发◆●•◁、溅射靶材•…▷、抛光液和抛光垫等等□△△●◇。

　　集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品■●○▪，全球只有大约10家企业能够制造▼□▲◆=●，全球市场呈现出寡头垄断的格局▼○。日本的信越化学和三菱住友（SUMCO）分别占据27%和24%的市场份额▽●▪★…■，加起来超过一半◆=▪•▪。

　　中国台湾环球晶圆占16%◆=，中国台湾地区凭借台积电庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础•-○，韩国SK Siltron占10%◆•=○▼▲。大硅片是最重要的一种材料…■=▪★•！

　　所以总体来说半导体材料是一个有长期价值的行业△▪■。具体来说■■◇•▷，半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场◇▪，我们曾经把芯片制造比作建房子▽△□，晶圆材料就相当于芯片施工环节用到的钢筋混凝土◁▲○■，而封装材料就相当于芯片装修环节用到涂料瓷砖等各种建材-○◁●△▼。

　　是全球最大的半导体材料消费市场▷△■◁。德国的世创（Siltronic）占14%▼▽，其他主要公司中…▲•▲▽□，占比和韩国比较接近◁■▪◁□-，主要依赖于进口▼-◁。全球95%以上的半导体芯片是用硅片作为基底功能材料生产出来的☆◇。

　　封装材料没那么稀缺◁◆▽◇■，大家可能相对陌生一些○-…★，主要有封装基板★▽=、陶瓷基板■□•◁、引线框架◆★●=▷▷、焊线●▲、底部填充料◆★、液体密封剂□□○◇△、粘晶材料等等•☆。

　　如果你想在高风险的大科技赛道里寻找一个相对安全的机会•▷-，那么产业链上的卖水人是一个不错的选择…▼◁■。对于半导体行业来说-•，主要有两个卖水人▽=•，一个是前面讲的半导体设备★☆▼，另一个就是今天我们要讲的半导体材料•□●。

　　2019年◇=-▲，全球半导体材料行业市场规模约521亿美元▷△…，总体甚至有下降趋势•☆▼◇○-，但其中结构分化明显△=，前端晶圆制造材料呈上升趋势○▽…■，占比从51%上升到63%○★◆，而封装材料整体呈下降趋势-◆•，占比从49%下降到37%▷△◇■○。不过2019年中国晶圆制造材料市场规模下降幅度远小于全球平均水平○◁。长期来看•●▪◁-▷，在中国大陆晶圆厂密集投产◇……▲●、配套材料国产替代的趋势下■▷，未来中国半导体材料市场规模仍将呈现快速增长■▽▲。

　　所谓半导体材料★★，就是介于导体和绝缘体之间的一种新材料▷○●○△☆，半导体的字面意思其实就是半导体材料…◁=◁，但因为芯片基本就是用半导体做成的▪▲…▼■◆，所以很多时候大家会直接把半导体等同于芯片◇△•…，把材料叫做半导体材料☆★▪○=。

　　从需求端来看•△□•◇，和整个半导体产业的逻辑一样▲◇••◁，也是既有广泛性又有成长性◁=▪▽●□。半导体材料的下游应用就是目前咱们最短缺的芯片◇▪，几乎所有的新兴产业都要用到◁○，今天手机缺芯▲△●▲▽◆，明天新能源汽车缺芯▷◁•=☆，想必你也经常被这样的新闻刷屏○△◆，而且未来随着5G■▽…、人工智能和物联网等新技术的推广△…◆▪•▷，对芯片尤其是高端芯片的需求会越来越大▷▷。

　　比如◇□■，硅片全球前五大公司市场份额合计达90%以上☆●，光刻胶前五大公司市场份额达87%●□△，电子特种气体CR5市场份额超过90%○△◆○，高纯试剂CR6市场份额超过80%★☆●•，CMP材料CR7市场份额超过90%●▷□▪◆，都呈现出非常高的集中度■-…○…▼。

　　大陆的大部分产品自给率不足30%○▷△□，占整个半导体材料市场总销售额的32%-40%左右○…■。上述五家供应商合计占据全球90%以上的市场份额-▪▷=。排在第二位◆□。市场规模达到113亿美元☆▲，中国大陆地区为87亿美元…•▼，而且在晶圆制造材料方面国产化比例更低☆▪，在半导体材料中=◆◇•，但与此相对应的是●▷•？

　　从竞争格局看◇○○◁□◁，半导体材料高端产品尤其是晶圆制造产品技术壁垒高●●，国内企业积累不足▽○◁。高端产品市场主要被欧美日韩少数国际大公司垄断▼=-☆◆▪。

　　目前对硅片直径的要求也越来越高□-●☆，从3英寸到6英寸••■○▽▪、8英寸★★■△◆-、12英寸▷-，再到18英寸的规格•●。目前硅片主流产品是12英寸■★▷…◆▷，硅片尺寸越大◆▼=，芯片成本越低□○△▽◆△，但是对微电子工艺设备○○■▼◇…、材料和技术的要求也就越高•★。根据SUMCO的预测★▼□=☆，12英寸硅片市场的复合增速约为6%▪☆△▼。