得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长●■▼-，中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889▲▼.7亿元增长至2022年的2995▼▪○▽.0亿元◇▲○★▲，年复合增长率9▲●◁△◇….6%☆●◆□▲▲。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费■△▽☆=、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展▲☆…★●★，预计将从2023年的3657■•◁◇.6亿元增长至2027年的7491•○•◇….1亿元△▲■，年复合增长率达15◇■●.4%◆△。

　　然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序★◁=…。是芯片设计k8凯发官网入口□-▪☆◁▪、制造的后道工序★-…。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割◇○、焊线○◇◆■、塑封k8凯发官网入口◁-□，芯片封测包括芯片封装▲▪=-、测试两个环节▲□…！

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　　2014年6月△○，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平▽•=◁◇-。2022年□●◁▲△◁，先进封装行业在封装行业占比为38▷▽◁●.0%□△△▪▲◆，未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展方向▷★=◁▽◆。