6月8日消息……-○▽◇，晶圆代工大厂台积电对外宣布◇▷★▲◁，其先进封测六厂正式启用▼-，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂☆☆▷。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备☆◆•▷○。

　　台积电营运/先进封装技术暨服务◁-▪◆•△、品质暨可靠性副总经理何军表示•★=…，微芯片堆迭是提升芯片效能与成本效益的关键技术●★▲□，因应强劲的三维集成电路 (3DIC) 市场需求★□◆▼☆，台积电已完成先进封装及硅堆迭技术产能的提前部署△▪▲○，通过 3DFabric 平台提供技术领先与满足客户需求的产能=☆◁△▷◁，共同实现跨时代的科技创新=•=◆☆◇，成为客户长期信赖的重要伙伴■△-■。

　　台积电表示▷□▷▪●，为支持下一代高性能计算 (HPC)•▼■◆-、人工智能 (AI) 和移动应用等产品☆-，协助客户取得产品应用上的成功▽==•◁=，赢得市场先机★•，台积电于 2020 年启动了先进封测六厂的兴建工程○◁▽○=☆，选址位于竹南科学园区◇△△◁，厂区基地面积达 14☆▲△.3 公顷■-◇，为台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂•▪•◇▲★，其单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂之总和-☆◁，预估将创造每年上百万片12吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技术产能●▲=，以及每年超过 1•☆-•,000 万个小时的测试服务▽★•▽☆◆。

　　据介绍△☆△▼，从晶圆到晶粒的生产信息△○■，建构全方位的芯片等级 (Die-level) 大数据品质防御网☆▲□，台积电以智能制造优化晶圆厂生产效率◆-◁，串联智能派工系统以缩短生产周期◇△☆…▲，

　　并通过产品追溯能力 (DieTraceability) 构建完整生产履历◁□▲○○□。并结合人工智能同步执行精准制程控制★•△、即时侦测异常◇▲，每秒数据处理量为前段晶圆厂的 500 倍○=，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的 SoICk8凯发国际登录…○=、InFO◆☆▷◆、CoWoS 及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆迭技术产能规划◁•▲。厂内所建置的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超 32 公里•▷◇■，并对生产良率与性能带来更高的效果●-=！