券商分析机构认为■▷◇，海外封测厂商涨价消息或直接利好国内封测企业•▪。在国产半导体产业链中◁▪=◁…，封测领域技术壁垒较低△■◆，国产化率高□…，相较于半导体设计○▪=•◆、制造环节发展更加成熟且完善△=□▲◁。部分国产封测厂商已进入国际头部队列□▲…○…，比较典型的国产封测龙头有▲△=■：

　　成立于1997年10月…□=○-▪，专业从事集成电路封装测试◇▼。通富微电总部位于江苏南通崇川区-△，拥有总部工厂…□▲•□、南通通富微电子有限公司（南通通富）□◇◇、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）▼……▷☆、苏州通富超威半导体有限公司（TF－AMD苏州）•△◆•…▲、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地▪★●☆，拥有Bumping○▲●、WLCSP★◇、FC▼▽□□☆▽、BGA◇□▲▼、SiP等先进封测技术▽◁◆-●，QFN■▲★◆▽▽、QFP★☆、SO等传统封测技术以及汽车电子产品▽▷★▼、MEMS等封测技术▷○•◇■；以及圆片测试◁◇、系统测试等测试技术◆▲☆▷◁。

　　据悉◆○☆▷▲，日月光集团成立于1984年▲•◇◆，创办人是张虔生与张洪本兄弟△□▷▼…。目前★★■，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）▲◆☆△、苏州市（ASEN）△…•◁★、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装▪☆、测试○••、材料□…□、电子厂-▼•▽。

　　这是在公司已经上调今年四季度价格基础上的又一次提价★▪▲☆▷，今年第四季度新单和急单价格已经被上调了20％—30％▲○▪□。

　　2024中国国际音频产业大会 ∣ ▪★•□▲“可靠性生产力◆○-◇”加速视听产业智能化升级

　　虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉□▷●▪◇▽，但日月光回应表示☆…△★-▷，不评论涨价市场传言及客户接单情况=-○。

　　成立于2003年12月25日◁-…▷▪，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务▷▽●▪▪■。目前公司集成电路封装产品主要有DIP／SDIP△▲●、SOT▽◇、SOP◇=、SSOP••▲、TSSOP／ETSSOP◇▽▽◇■▼、QFP／LQFP／TQFP○•、QFN／DFN△•◁、BGA／LGA…▼▪◇▽★、FC●☆●、MCM（MCP）-…▽、SiP△▷▲○★、WLP□▽•、TSV◁■△■、Bumping◁▪○○★、MEMS等多个系列○▼，产品主要应用于计算机▼○、网络通讯□☆▼、消费电子及智能移动终端•●○=•、物联网☆▲…☆△□、工业自动化控制◇□▷△、汽车电子等电子整机和智能化领域☆▼。

　　提高芯片拉货量•-；笔电平板…◁☆■•、WiFi装置□▽•…•△、游戏机等产品需求大幅上涨▲▷，远程办公等宅经济模式爆发●△☆=□☆，2□•◆●▽、新冠肺炎疫情影响下◆…，

　　成立于苏州▪-●，是一家致力于开发与创新新技术▪•★…，为客户提供可靠的=▷□，小型化○▼-▪，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商-★▷•◁。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术…▼◆▼◇▪，彻底改变了封装的世界●-，使高性能-☆•▲•□，小型化的手机相机模块成为可能◇☆■。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术■□•…，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术▲▷，大量应用于智能电话▼=□，平板电脑☆■▪▲•▷，可穿戴电子等各类电子产品▼◇•◆●。

　　3★-▼▷、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底▪=★●◆●，所以车用芯片急单大举释出△◁★△；

　　全球第三大封测企业▼…，市占率全国第一◁◁▼•■■，在技术▽-■…▲、规模■▪、体量和客户结构上都具有显着优势▲●★，优先受益于半导体崛起□□□▽▼◆。通过高集成度的晶圆级WLP□●•、2．5D ／ 3D▽▷☆☆◇、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术◆-▼◆▼▲，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用k8凯发首页▪…，包括网络通讯•◇☆••、移动终端▼◁◇、高性能计算▼△、车载电子□★、大数据存储◇☆◁、人工智能与物联网◁▪□-、工业智造等领域…▽☆…▽◁。

　　涨价潮后◁■◆，封测领域再传出涨价消息◁◆●。11月20日☆=，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户★★，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％●-◆☆，以因应IC载板价格上涨等成本上升▼◁=▷，以及客户强劲需求导致产能供不应求=■。

　　业界预计▲▼，日月光★▽■、颀邦-•▷、南茂等涨价后▽○▷=，包括华泰•◁•▲、菱生▪=•-•△、超丰等业者亦将跟进◇▽-…。结合往年情况来看△•▼★△★，11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季■•-▽☆▷，而今年情况尤为特殊◁•◇，产能满载年底前难以缓解…▼★●■◆，封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中○-，明年第一季全面涨价5～10％势在必行•▲◆☆★。