原因就在于Intel 主要卖的是处理器◆★▼▽，而三星作为DRAM 与NAND Flash 存储市占第一◆●◇，受惠于几季来的存储价格飞长◇★，有望2017 全年营收击败Intel◇=•。两者目前营收都已届600 亿美元的级别◁◁=□◁。

　　有人说台股与费半的相关系数★▼☆★◇，比台股和S&P 或纳斯达克指数的相关系数还高◆=▪-▼。但我没时间去载资料跑线性回归来验证这句话… 有兴趣的读者就请自己去玩玩看了～

　　虽然B/B Ratio 被blocked 起来了◇■，但出货金额还是会继续公布的☆◆；约每月第三周公布前一个月数据◆☆□▲。聊胜于无～ XD

　　德州仪器是全球第一大DSP（数位信号处理器）芯片和模拟IC 大厂▲★=-▽•。

　　代表半导体设备业者当月每出货100美元产品▽▷△=◇□，就能接获价值106美元的订单•★•▼。显示产业后续出货状况将维持上升走势○▷，市场需求强劲□◁☆▼★。可知2017年半导体出货水平将高于2016◁★▪▼。

　　512Mx8 代表该芯片的长x宽●•△□▼。长以位元(bit) 表示○●▽，意即512Mbit•▪。宽以位元组表示◆=，意即8 byte•○▽◁。

　　台积电大多是Direct Account▲-，但如果要看整个半导体产业=…☆，其他小的半导体制造厂就要看通路商的库存状况■◆▪。

　　同样都叫做「IC 封测厂」=●◁■=，为什么日月光▽▷…▲、硅品▷●●▷-☆，和南茂▽…-▷▼▲、力成△◆，前一组和后一组厂商感觉起来在做的事情不一样△○□△•？

　　B/B值为1•★☆…-.06◁▼▲=☆。为全球半导体业景气主要指标之一○▲•●。是在SDARAM 的基础上进行了进一步的改良和升级★■。比如SDRAM（同步DRAM▽••,比如2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19=★.9亿美元□▲●、出货为18-▽.7亿美元▲-▷◇-，

　　… 所以各家的竞争对手各自不同▲•☆□□，若拿美光比联发科的竞争力◁●▽=，事实上是不太有意义的事情■●☆-。（虽然同样叫半导体IC公司）

　　DDR4 是目前存储的主流规格★▽□•☆☆，4 GB 是存储芯片内能存的资料量（即芯片密度）-★○★□•。

　　在晶圆代工战争的系列文章中曾跟读者介绍过●★，集成电路（IC 芯片）把复杂的电路微缩到晶圆上●▼▲，再经过两三百道以上的复杂工序■◆☆-■，并完成封装测试后●★=，所制造出的电子元件▲☆。

　　最新一代的DDR4 又提供了比DDR3 更高的频宽（3200 Mb/s）与更低的供电电压（1△○▲•☆•.2 伏特）▪•●=◆▲。和SRAM不一样噢）•▷-。费城半导体指数中的企业也多与台湾半导体厂商有连结-☆▼……，能观察厂商对半导体产业未来景气的看法▪▪□▷•。是一个重要的观察指标△■□□▷。所以说这些现在我们普遍使用的存储◆□▪■▷★。有鉴于台股中的半导体产业占了总市值的23%◆□-☆◁-！

　　根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额▪▽…，除以过去三个月平均设备出货金额■◁★▷。

　　回复争霸•=，看《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生◆▲■，非常详细▲•▪！建议收藏=○！) 》

　　本篇为大家整理一些半导体产业投资可供参考的市场指标和介绍△◁▼，包括上面提的厂商○◁▪-◆！

　　然而DRAM也有很多种不同的实现方法▪◁☆，相信读者都知道DRAM就是存储◇▼▷…▲，以「制造产品」来分类——有些做存储IC•▲□▽▷、有些做处理器IC★▽◆、有些做通讯IC•…■-、车用芯片IC… 排列组合起来就是千百种变化了••▷•●：费城半导体指数设立于1993 年12 月1 日◁▼◁，所以INTEL涨一美元对费城半导体指数的影响■◆★▲▽，和Altera▪▲…○、MOTOLORA涨一美元是一样的△○▷▼●●。但芯片的类型和负责生产的厂商可是有百百种（还有DSP 芯片•△◇◁◁、南北桥芯片□▼△•○◁、乙太网路接口芯片…）▽◇◇▪…■，演进出DDR2（第二代的DDR）▪▲■•、 DDR3 （第三代的DDR）▽▼◁▪■◁、DDR4 （第四代的DDR）▲◁●=■◆。后来DDR 又不断革新▼◆☆□，每种都差很多呢=▽-！

　　DDR3 较DDR2 拥有更高的频宽（每秒传输速率达2133 Mb/s）△□▷、更低功耗（存储电压从DDR2 的1•□-.8 伏特☆•□◆、降至1•△=.5 伏特△◇▷，能降低电池消耗量）◇□◆◇，以及更大的组成容量△△●▽▼。

　　备注◆◆：8 个bit 等于1 个byte=▲▲◇…△。位元组(byte) 是指存储储存资料的基本单位◆□△•▲•。通常会用小写b 代表bit★▪=▼•□、大写B 代表byte△◇•。

　　因为台积电□★-、日月光和硅品是负责处理器（CPU）芯片的制造和封测□▪■▪；而华亚科-★•、南茂与力成则是负责存储（Memory○▪★, DRAM）芯片的制造和封测…◁••○☆，同样都叫IC 芯片…◆，却是很不一样的啊…●…！

　　存储IC 是用来储存资料用的★☆◆□○▼，像是先前介绍的DRAM★=▽●、SRAM▼☆☆、NAND Flash-•▲。

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　　推荐可以参考集邦科技的网站☆▪★•，上面有目前主流规格DRAM和Flash的合约价与现货价走势==▪▲△。

　　相信之前一定很多人搞不懂△▽●▼◆-：同样都叫做「晶圆代工厂」▷=●◇，为什么台积电与华亚科感觉在做的事情不太一样▷…◇？

　　（不过笔者自己认为这有点像哈密瓜比西瓜… 两家都是「半导体大厂」但业务范围不一样啊囧）

　　和台股采取「市值加权平均」的方式不同●▽；藉由B/B值▼==☆★，指数的计算方式是采取「股价算术平均」的方式■-。

　　三星也是IDM 厂商-☆☆◁○，有自有处理器但量不多◆▼◇、产品以DRAM▪◆=、NAND Flash 等存储为主◇◆■▪▪。

　　IC 可以说是一个完整的电路系统◆▪○，能用来处理资讯•▽▲▽。电脑▷••、手机□▲…◆…★、数位相机▲◆…▲■、电视◇△•◁○、冰箱… 等消费性电子产品或家电用品◁□-•，里面全都有IC芯片★•◆△。

　　简单来说就是一种新型的 DRAM 技术▷□，能节省指令执行和资料传输的时间•…★。有一阵子SDRAM 相当流行●……△。

　　费城半导体指数成份股为美国16家具代表性的半导体公司▷▪•★==，包括了「设备厂商」•■●、「芯片制造厂商」及「IC 设计公司」=▲◇•◆…。

　　SK 海力士有自己的存储厂和存储产品△…△，但也有做显示器IC 和电源IC 的晶圆代工○☆☆△●▼。

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　　以「营运方式」来分类——有些是IDM◆☆-、有些是纯IC 设计•□▪•▷•、有些是纯晶圆代工◇◁▽◁■、有些是封测▷▽▪◆、有些是卖IP 架构▲…△▼▷。

　　同样的道理●▲，为大家补充IC Insights 机构在去年底公布的2016 年全球前十大半导体厂商排名◇-▼。

　　据IC Insights 表示▲■◇，如果存储价格持续上涨★-•▪○…，三星最快将于今年第二季取代 1993 年以来雄踞营收第一的Intel☆●，成为全球半导体龙头○▽▼◆△。

　　SDRAM 的S 是同步的缩写★☆-☆，乃是以DRAM 的基本结构为基础▲▼▽，对输入输出接口进行时脉同步◇▲=，从而提高了读写的效率…=▲■。

　　回复OLED■◁，看《一文看懂我国OLED全产业链▽▲▷▼…，除了京东方还有啥值得骄傲的■★•●•？》

　　以后别再说台积电代工芯片了•◁▲▷▲□，这些芯片在设计时都叫「IC 设计」▪--•△、制造时都叫「晶圆代工」○-、在封装测试时都叫「封测」☆•。通通都是集成电路集成的IC 芯片☆▼▽▪▼▲。

　　精确点要说●▽▲：台积电的主力生产的是ARM 架构的CPU 芯片噢•●=！（GPU 芯片和存储也有一些啦）