关于 半导体封测●★◆•-☆：长期关注半导体封装■=、半导体测试-☆▽◁、半导体设备★-◇■★、半导体材料等

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　　半导体封装过程为△◇： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后•▷…◆，被切割为小的晶片（Die）●•-▽■▽，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上△▽★△▪◁，再利用超细的金属（金◆▽•▪☆、锡★▽☆△▪、铜▷◆、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）○■•,并构成所要求的电路◆-； 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护…★☆△●，塑封之后☆-，还要进行一系列操作■■■，如后固化（Post Mold Cure）凯发K8天生赢家一触即发▼△、切筋和成型（Trim&Form）▲=△•■▽、电镀（Plating）以及打印等工艺=○△◇○…。 封装完成后进行成品测试▪☆◁◇=，通常经过入检（Incoming）★◁◇、测试（Test）和包装（Packing）等工序◁…•□，最后入库出货▼•。 典型的封装工艺流程为○•-： 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货○◁●●-☆。

　　3★▼○、为满足部分企业广告宣传推广需求△•▪-●•，名录中可有偿为企业提供整版彩页广告•…△，收费标准★▽▪△：单位2000元/整版◆•▲。

　　1▼◁▼□▽◇、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用凯发K8天生赢家一触即发▽△◆，根据自愿申报原则▷▪•。请各申报单位于2024年08月31日前申报材料发送至指定邮箱★■★☆☆：

　　2=-、《2024年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2024年择机发布■□，并在SemiChina◁□○•▽、ICChina-☆、半导体设备年会●◇…◆☆、半导体封测年会□-、慕尼黑电子展•▷●、全球半导体大会=◆☆▷…、世界半导体大会全年活动中进行赠阅-•▲○。

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