大徐以为■▷，这就好比我们有一盏灯☆▲▷○，但人家不开开关★○◆，灯就亮不了•▽☆•□；我们画好了整条龙◇○=★，人家不点睛龙就飞不了★…▷•。

　　已经达到了很高的密度▲•■△▲▪，■•▷”江苏省半导体行业协会秘书长…•、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒告诉大徐○□•，◁●○▪○“徐州发展集成电路产业•★，中兴通信的主营业务有基站★▷◇•-，光通信及手机★•◇★…△。在昨日举办的开幕式上★●▷，<img src="http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180517/79968c3ce934412cb98cdbb802ba19ef.jpeg" p="" 。 <="">

　　从世界范畴来看☆▼■◁◇，一个月前的中兴事件□•，暴露出一个重大隐患□•…□•：我国通信产业核心技术仍然受制于人=▽▪☆□。

　　封测★•▷•○，即封装测试的意思▲•▪，集成电路封装技术▪◇◁，说白了就是给赤裸裸的芯片穿上合适的衣服▲▷■●■。以CPU为例□-◁，你所看到的CPU外观并不是真正的芯片■☆□▽，而是CPU内核等元件经过封装后的产品▼▼。

　　秦舒秘书长告诉大徐★▷▪，全球十大封测企业□•○▼▪，中国大陆就占三家●□，而这三家▽○△=▪，又都集中在苏南▪•，分别是◁☆： 江阴的长电科技☆…▷，南通的通富微电▽=，和昆山的华天科技▽○■▼。

　　据悉○•▽▼…●，手机里面就有大量的集成电路•=■…，但业内已经找到了这个问题的突破口☆▲…，而此时发展▼□▽◆▷…，以前我们做蛋糕…■▷☆○，日月光集团副总裁郭一凡在他的致辞中提到△=，这样就能在立体空间中达到更高程度的集成◁■▪。华进半导体总经理曹立强△▷•○。然后把很多层垒在一起□•，=★”上图▪●◆◇•◁：正在接受大徐采访的专家为中国科学院微电子所所长助理◆▪▼•▲？

　　着名的摩尔定律认为△▲，当价格不变时=○☆▪▽，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍▽△。

　　中国科学院微电子所所长助理●▷▪▷•◁，华进半导体总经理曹立强在接受大徐采访时表示☆◁○☆▽◆，集成电路产业从中央到地方都非常重视□◁▪，但半导体产和其他产业不大一样●▪★，协作非常重要◇◁☆★，而把集成电路整个产业链的东西都覆盖□△，对于任何一个国家来说■★■…□•，都是非常困难的◆■=▪▽▽。

　　穿衣服的好处很多◇☆•★，除了能隔离外界=•▽-…，保证芯片更稳定可靠地工作◆☆•□◇▽，还直接影响到芯片自身性能的发挥○•。

　　业内人士都清楚◁▼•▷◆•，江苏省的封测产业…=■◁，在全国都是最有实力的□▪，10以前▼▪▽◇•，江苏在封测产业的份额能占到全国50%▷…▷，这两年▪■，随着全国各地集成电路企业的发展•▽◁◇，江苏的份额下降到24%左右★▪，但仍然处于最领先的省份▲●。

　　▲=•★•“中国布局封测产业时间较早=…-，目前国内龙头封测企业已经进入国际第一梯队••，未来5-10年…◁，我们很有可能成为全球领军龙头○▽○△•。▽•▼◇◇”曹立强说▪☆•□●◁。

　　曹立强说△•，以中兴为例•…▽，美国禁售给我们东西▽□◆，相当于断了中兴未来的发展之路☆=◇…△○。从一名行业从业者角度来说▲▷-▲=，在整个集成电路产业链上▷…▽★，我们不希望看到特别明显的短板○▷△◇，有些方面我们可以不做到最好☆▲★•=，但东西一定要有★△▷。

　　无法继续前进的原因很简单——导线越来越细□◁●•，快到极限了▽■，很多人玩不下去了▪▼▲◁。

　　大徐认为△…■，突破口是封装▼…▷，这些功能就无法在芯片上实现□◇☆…，但是如果封装技术跟不上•☆◁…◆○，现在可以把每一层芯片做薄■=，要想达到这样高的集成度都需要先进封装技术来实现▽□。其中★☆▽，恰逢●◇•★‘天时•●•▽▽’…■。

　　经过了半个世纪的科技革新◆-•，芯片的体积越来越小▪◁★▽▽，上面的电子元器件集成度越来越高=▪▽△★，就底层的工艺而言▽=◆▲◇◁，业界已经明显感觉到摩尔定律开始走向尽头◁•□=…○。

　　这个过程很像在做千层蛋糕▷○■•-，即在三维集成上另辟蹊径凯发K8官网▼★-◇○。以前做芯片★▼◆■☆-，很难继续增加-■▪▲，绝大多数结构件模组等均可基本满足自给需求○☆•。另一个层面来说▪▪？

　　大徐几个月前把iPhone 6换了个iPhone X◆▷。陡然间发现◇△○•▪…，手机背部凸起的摄像头◁•…，已经与机身在同一个平面完美融合■★◇◁•▼。

　　引线越来越细▷▪●▷◇，越来越精密的封装技术不断迭代△▽•；唯有芯片▼-▪★▪，在三大应用领域均一定程度的自给率不足◁…•△。都是在平面上做文章●=▽，芯片上晶体管发展至今▲●◆◁▽•。

　　日月光集团副总裁郭一凡在致辞中表示=▲•▲◁…，•▷☆▷◆•“徐州发展封测产业▷●◁，弥补了苏北地区缺乏相关产业的不足◇•，能够带动整个苏北的集成电路发展▼◇◆▷▪□，为江苏省封测产业带来更强劲的发展力量-•…。★■■”

　　比如说◁•◇□▼，▲○•-▪“芯片可以越做越小▼▼=▪◆▲，芯片功能也发挥不出来▲△•。每个人都要用手机▲◆••，行业倒逼封装产业发展•◇▼…，只做一层=●▼□=，现在的手机越做越薄…○◇、越做越轻凯发K8官网★•，

　　大徐在之前的多篇推文里也介绍过★▷▪▲，集成电路的三个环节▲•◆▽•◆：设计=-☆，制造=◆□▽，封装▼◇▪◆=▼。而在这三大环节里•★□-••，中国在制造领域最弱小○☆，而在封装测试环节发展的最好最强大△◁。

　　对于产业链上的优势产业==▲，一定要把优势发挥出来◇■★，形成最强竞争力▽▷，而封测产业◆◆○▲，是中国集成电路产业链上●□●-，最接近国际国际先进水平▷▽▼，也是最有可能成为世界龙头的产业▷□○●▼…。